Data Center Interconnect dla opornych...

Temat połączenia dwóch i więcej ośrodków Data Center pojawia się w wielu dyskusjach. Celem prezentacji jest pokazanie wyzwań z jakimi musi zmierzyć się projektant tego typu rozwiązań (dostępne funkcjonalności, możliwości technologiczne proponowanego rozwiązania i jego dojrzałość) oraz potencjalnie możliwych do wykorzystania technologii (multi-chassis LAG, OTV, FabricPath i inne) W prezentacji nie zabraknie odniesień do najnowszych rozwiązań wykorzystujących enkapsulację VXLAN oraz rozwiązania Cisco Application Centric Infrastructure.

Prowadzący